随着电子元器件，尤其是AI处理器，不断突破功率密度和性能的极限，有效的热管理已成为系统设计中的关键瓶颈。芯片级风扇作为一种创新解决方案应运而生，它采用芯片级封装技术，可在最需要的位置提供强劲、局部化的主动散热。

先进封装实现无缝集成
与传统笨重的散热模组不同，这款风扇是真正的表面贴装元件。其第二代压电致动器支持标准的SMT回流焊接，使其能够直接贴装到PCB上，与需要冷却的芯片并排安装。这省去了机械组装步骤，简化了供应链，并允许实现超紧凑的系统设计，单个单元的尺寸可小至 13 x 13 x 2.4 mm。

针对高功耗应用的精准散热
该方案为CPU、GPU、AI加速器等高功耗芯片提供精准散热。通过将气流直接导向特定热点，它能有效带走热量，从而提升系统的热设计裕量。这使得系统设计师能够维持更高的计算性能，或者减少被动散热片的尺寸，实现更轻薄、更紧凑的产品形态。

可扩展性能应对不断增长的需求
该芯片级风扇在设计上注重灵活性，本质上是支持阵列部署的。设计师可以从使用单个风扇扩展到部署多风扇阵列，以应对更大或更分散的热点，为满足不断增长的热负载提供了模块化路径。其高效率体现在单个单元在200mW低功耗下即可提供0.18 CFM的风量，使其非常适合功耗受限的环境。

赋能AI计算时代
这一能力直接支撑了AI计算日益增长的需求。在AI计算中，集中的热量产生威胁着系统稳定性并限制性能释放。通过在芯片级集成主动冷却，它为更强大、更可靠、集成度更高的计算平台铺平了道路。

结论
芯片级风扇代表了热管理领域的一次范式转变，从板级或系统级散热转向了精确的、芯片级的主动干预。其小型化、易于集成、高效运行和可扩展性的结合，使其成为下一代高性能、紧凑型电子产品不可或缺的赋能技术。